AMD、Broadcom 和 NVIDIA...
- 小彬说市
- 2025-01-16 01:37:42
AMD、Broadcom 和 NVIDIA 削减 CoWoS-S 需求，台积电面临订单减少担忧
背景
在1月16日台积电召开财报电话会议之前，市场上传出消息称其最大客户正在削减CoWoS-S（Chip on Wafer on Substrate with Sil interposer）订单。根据《商业时报》报道，由于需求放缓，AMD和Broadcom正在释放他们之前预订的CoWoS-S产能，而NVIDIA则倾向于将其CoWoS-S订单转向更先进的CoWoS-L技术。
订单削减情况
另一篇来自《经济日报》的报道警告称，NVIDIA可能会将其来自台积电和联华电子的CoWoS-S订单削减多达80%，这可能导致台积电收入估计下降1%至2%。订单减少的原因包括：
Hopper平台停产：NVIDIA的Hopper平台已经停止生产。
GB200A产品需求有限：对新GB200A产品的需求不高。
GB300A市场吸引力不足：GB300A产品的市场表现较为平淡。
然而，《工商时报》指出，对台积电CoWoS技术的整体需求保持不变，预计NVIDIA的GB300A将在2025年下半年逐步增加产量。
黄仁勋台湾之行
值得注意的是，在结束CES 2025的日程后，NVIDIA首席执行官黄仁勋将前往亚洲。据《商业时报》报道，除了参加NVIDIA在台湾的年终派对外，黄仁勋还将与供应链中的主要合作伙伴会面，包括台积电和ASE Group的子公司SPIL，讨论CoWoS产能问题。
根据TrendForce集邦咨询的数据，展望2025年，NVIDIA计划战略性地推广采用CoWoS-L技术的B300和GB300系列，从而推动对先进封装解决方案的需求。B300系列预计将于2025年第二季度至第三季度推出，而B200和GB200预计将于2024年第四季度至2025年第一季度开始出货。
台积电CoWoS扩展更新
尽管市场传言不断，台积电在扩大CoWoS产能方面取得了显著进展。据报道，在收购群创光电位于台湾南部的晶圆厂后，台积电计划优先扩展CoWoS-L以满足客户需求。业内人士表示，该工厂最初预计拥有CoWoS-S生产线，但现在将专注于CoWoS-L。
此外，有报道称NVIDIA B200芯片的良率未达到台积电的内部标准。消息人士还指出，由于CoWoS-L涉及顶层芯片、中介层和HBM的复杂封装，台积电希望通过增加产能来弥补这一不足。
根据《工商时报》的报道，随着台积电从群创光电收购的台南厂（AP8）于2025年底开始小规模生产，台积电的CoWoS产能预计将增加两倍，到2026年底达到每月90,000片晶圆。
总结
尽管市场上有关AMD、Broadcom和NVIDIA削减CoWoS-S订单的传闻引发了一些担忧，但台积电整体上仍对其CoWoS技术需求保持乐观，并积极扩展其CoWoS-L产能以满足未来需求。NVIDIA的战略调整以及台积电在先进技术上的持续投入，预示着半导体行业在未来几年将继续向更先进的封装技术迈进。
背景
在1月16日台积电召开财报电话会议之前，市场上传出消息称其最大客户正在削减CoWoS-S（Chip on Wafer on Substrate with Sil interposer）订单。根据《商业时报》报道，由于需求放缓，AMD和Broadcom正在释放他们之前预订的CoWoS-S产能，而NVIDIA则倾向于将其CoWoS-S订单转向更先进的CoWoS-L技术。
订单削减情况
另一篇来自《经济日报》的报道警告称，NVIDIA可能会将其来自台积电和联华电子的CoWoS-S订单削减多达80%，这可能导致台积电收入估计下降1%至2%。订单减少的原因包括：
Hopper平台停产：NVIDIA的Hopper平台已经停止生产。
GB200A产品需求有限：对新GB200A产品的需求不高。
GB300A市场吸引力不足：GB300A产品的市场表现较为平淡。
然而，《工商时报》指出，对台积电CoWoS技术的整体需求保持不变，预计NVIDIA的GB300A将在2025年下半年逐步增加产量。
黄仁勋台湾之行
值得注意的是，在结束CES 2025的日程后，NVIDIA首席执行官黄仁勋将前往亚洲。据《商业时报》报道，除了参加NVIDIA在台湾的年终派对外，黄仁勋还将与供应链中的主要合作伙伴会面，包括台积电和ASE Group的子公司SPIL，讨论CoWoS产能问题。
根据TrendForce集邦咨询的数据，展望2025年，NVIDIA计划战略性地推广采用CoWoS-L技术的B300和GB300系列，从而推动对先进封装解决方案的需求。B300系列预计将于2025年第二季度至第三季度推出，而B200和GB200预计将于2024年第四季度至2025年第一季度开始出货。
台积电CoWoS扩展更新
尽管市场传言不断，台积电在扩大CoWoS产能方面取得了显著进展。据报道，在收购群创光电位于台湾南部的晶圆厂后，台积电计划优先扩展CoWoS-L以满足客户需求。业内人士表示，该工厂最初预计拥有CoWoS-S生产线，但现在将专注于CoWoS-L。
此外，有报道称NVIDIA B200芯片的良率未达到台积电的内部标准。消息人士还指出，由于CoWoS-L涉及顶层芯片、中介层和HBM的复杂封装，台积电希望通过增加产能来弥补这一不足。
根据《工商时报》的报道，随着台积电从群创光电收购的台南厂（AP8）于2025年底开始小规模生产，台积电的CoWoS产能预计将增加两倍，到2026年底达到每月90,000片晶圆。
总结
尽管市场上有关AMD、Broadcom和NVIDIA削减CoWoS-S订单的传闻引发了一些担忧，但台积电整体上仍对其CoWoS技术需求保持乐观，并积极扩展其CoWoS-L产能以满足未来需求。NVIDIA的战略调整以及台积电在先进技术上的持续投入，预示着半导体行业在未来几年将继续向更先进的封装技术迈进。
