#AI 浪潮引爆先进封装商机# 大厂积极投入
- 集微网官方微博
- 2024-10-13 15:02:17
【AI 浪潮引爆先进封装商机 大厂积极投入】先进封装
全球对AI芯片强烈需求下，先进封装需求亦被带动发展，除台积电外，包含晶圆代工业者联电，IDM业者Samsung、Intel，以及封测业者日月光、Amkor、长电科技、力成等，均积极投入先进封装研发与相关布局。多家研调机构数据指出，先进封装市场规模从2023年到2028年的年复合成长率将超过10%，且在2025年后先进封装市场将超越传统封装市场，成为封装市场主流。
AI 浪潮引爆先进封装商机 大厂积极投入
全球对AI芯片强烈需求下，先进封装需求亦被带动发展，除台积电外，包含晶圆代工业者联电，IDM业者Samsung、Intel，以及封测业者日月光、Amkor、长电科技、力成等，均积极投入先进封装研发与相关布局。多家研调机构数据指出，先进封装市场规模从2023年到2028年的年复合成长率将超过10%，且在2025年后先进封装市场将超越传统封装市场，成为封装市场主流。
AI 浪潮引爆先进封装商机 大厂积极投入