印美深化合作：莫迪访美期间会见拜登...
- 南亚研究通讯
- 2024-09-28 18:09:53
印美深化合作：莫迪访美期间会见拜登，聚焦矿产、半导体、防务合作
《经济时报》《印度快报》9月25日报道，莫迪9月22-24日访美期间，印美在矿产融资、半导体制造、防务合作等关键领域深化合作。矿产方面，美国国务院9月23日发布公告称，印已加入美主导的“矿产安全伙伴关系”（MSP）融资网络，旨在“打破中国矿产垄断现状，推进关键矿物供应链多元化、安全、可持续”。
2022年，美国搭建MSP框架，成员国包括欧盟成员国、13个欧洲和“印太地区”国家。该融资网络系MSP框架下最新举措，计划“加强成员国合作，促进信息交流、提升融资水平，以减轻对华矿产资源依赖”。
半导体方面，印美计划合作在印合作生产军事用途的芯片。新厂可能建在北方邦杰瓦尔（Jewar），生产适用夜视设备、导弹导引头、空间传感器、无人机的芯片。
防务合作方面，印美9月22日联合声明称，两国计划持续推进先进领域防务合作，加强双方在国防产品和服务方面的供给能力。
此外，印美2024年11月拟开展双边网络活动，聚焦网络安全、防范能源和电信网络漏洞、共享威胁信息等，旨在进一步加强印美网络安全合作。美官员表示，印美关系已发展成一种“扩大、全面、细致入微”的战略伙伴关系，后续或逐步推进“印太联合战略”，加强两国国防、技术、气候等多领域合作。微博新知海外新鲜事
《经济时报》《印度快报》9月25日报道，莫迪9月22-24日访美期间，印美在矿产融资、半导体制造、防务合作等关键领域深化合作。矿产方面，美国国务院9月23日发布公告称，印已加入美主导的“矿产安全伙伴关系”（MSP）融资网络，旨在“打破中国矿产垄断现状，推进关键矿物供应链多元化、安全、可持续”。
2022年，美国搭建MSP框架，成员国包括欧盟成员国、13个欧洲和“印太地区”国家。该融资网络系MSP框架下最新举措，计划“加强成员国合作，促进信息交流、提升融资水平，以减轻对华矿产资源依赖”。
半导体方面，印美计划合作在印合作生产军事用途的芯片。新厂可能建在北方邦杰瓦尔（Jewar），生产适用夜视设备、导弹导引头、空间传感器、无人机的芯片。
防务合作方面，印美9月22日联合声明称，两国计划持续推进先进领域防务合作，加强双方在国防产品和服务方面的供给能力。
此外，印美2024年11月拟开展双边网络活动，聚焦网络安全、防范能源和电信网络漏洞、共享威胁信息等，旨在进一步加强印美网络安全合作。美官员表示，印美关系已发展成一种“扩大、全面、细致入微”的战略伙伴关系，后续或逐步推进“印太联合战略”，加强两国国防、技术、气候等多领域合作。微博新知海外新鲜事
