#2022-2023专题#地芯科技：推动高性能模拟射频芯片快速国产化，2023扬帆启航正当时

【2022-2023专题地芯科技：推动高性能模拟射频芯片快速国产化，2023扬帆启航正当时】

射频前端是无线通信模块的核心组件，伴随着物联网和5G通信的快速发展，其市场规模持续攀升。据QYR Electronics Research Center预测，全球射频前端市场规模将由2018年的149.1亿美元增长至2023年的313.10亿美元。这一广阔的市场也为杭州地芯科技有限公司的发展带来新的机遇。【2022-2023专题】地芯科技：推动高性能模拟射频芯片快速国产化，2023扬帆启航正当时