半导体需求降温非全貌？矽晶圆、晶圆代工、ABF扩产不喊卡

​​全球消费性电子市场需求急速降温、供应链砍单效应扩大，全球晶圆代工、矽晶圆大厂巨额扩产却未见缩手，PCB大厂仍力掀ABF扩产潮，令市场相当忧心2023年后产能过剩危机将引爆。

 

事实上，众厂扩产大计未喊卡，关键就在于对于未来展望维持高度乐观，环球晶董事长徐秀兰信心表示，半导体长期需求成长趋势不变，目前驱动IC等半导体需求降温只是短期现象，而台积电更明确指出，未来电子产品的半导体用量比重只增不减。

 

半导体业者表示，受到终端需求降温，半导体、电子供应链确实弥漫砍单、调降财测氛围，不过终端应用广泛、供应链长且复杂，近期NB、手机与TV等引爆面板、驱动IC需求大跌其实难以代表全球半导体供需全貌与长期走势。

 

进一步观察，市场对于半导体前景转趋保守，但为何晶圆代工、矽晶圆与ABF大厂巨额扩产计画仍未叫停，不少人认为是头洗下去甚难反悔，但其实由大厂所持理由显见扩产有其必要，且攸关未来竞争力与成长性。

 

以近期备受质疑的晶圆代工扩产大计，外界认为2023年后将爆发产能过剩危机来看，事实上，英特尔(Intel)、台积电与三星大手笔启动扩产，除了在先进制程技术与产能竞局中只能前进比拼，没有退赛的选择外，最重要还是看好长期需求持续成长。

 

台积电3年至少斥资1,000亿美元的全球扩产规划，完全是持续看到对于半导体长期需求结构性提升的现象，此现象来自5G和HPC相关应用的产业大趋势，未来几年来自5G和HPC相关应用的大趋势不仅使单位产品数量增加，更重要的是，将驱动许多终端产品半导体含量大幅提升，包括HPC、智慧型手机、车用电子和物联网相关应用。

 

对位居全球晶圆代工龙头，拥有产能与制程技术绝对优势的台积电而言，在供需平冲或供给略高于需求下，竞争力仍远优于对手群，维持逾9成产能利用率不是问题，产能规模不断放大将持续带动长期营运表现向上。

 

同样地，联电、世界先进与力积电等也是著眼长期需求强劲，下半年客户订单修正只是调节库存，属于短期现象，中芯、华虹更是肩负中国半导体自主大计重任，在本土需求支持下，扩产持续提速。

 

不只是晶圆代工产业持续扩产，矽晶圆大厂亦启动扩产。事实上，曾长达10年苦陷供给过剩的矽晶圆产业，对于扩产更为谨慎小心，环球晶董事长徐秀兰就强调，与客户签定长约且取得预付货款，预售产能至少逾8成，环球晶才会扩建新厂，2022~2024年资本支出达1,000亿元，只要客户有需求且给予承诺，环球晶就会扩产。

 

对于近期市况走弱、三星停止供应链拉货，徐秀兰也表示，目前产能满载，不受三星消息影响，反而三星还持续追单中，此外，环球晶长约签定已至2028年后，更远至2031年，最新签的长约价持续上涨，未来几年涨势不变，也几乎没有现货量可供应。整体来看，部分终端需求趋缓只是短期，仍看好半导体长期需求成长走势。

 

台胜科亦指出，通膨、升息影响需求，客户确实也调整产品组合因应，但目前客户库存水位仍低低，需求相当强劲，整体来看，矽晶圆仍是供不应求，台胜科2022年资本支出金额估约新台币189亿元，已投资282.6亿元在云林麦寮兴建12吋厂，预计2024年投产。

 

另外，近期需求趋缓，市场也开始关注ABF扩产规模是否缩减。据了解， 5G、HPC等应用大势不变，高频高速、高速运算相关应用持续成长，因此包括欣兴、景硕、南电与臻鼎的ABF扩产计画并未修正，与NVIDIA、英特尔与超微(AMD)等大厂合作依旧，四大厂产能已被预订一空。

 

值得一提的是，看好化合物半导体未来成长动能，多家大厂也释出碳化矽(SIC)或氮化镓(GaN)相关扩产投资计画，其中，环球晶宣布投入碳化矽的长晶炉研发生产，并确立以德国、美国和日本为主战场，另外，台积电、联电、世界先进与稳懋等代工厂也都持续扩增产能。

 

矽晶圆、晶圆代工与ABF载板等扩产需求强劲，加上缺工、缺料问题干扰，目前相关设备交期尚未见缩短，工控晶片亦是短缺。力积电、联电扩产进度已见延迟，而徐秀兰也指出，受到缺工、建筑成本升高与设备交期仍长达18~24个月影响，部分扩产进度可能延迟1季时间。​​​​