汽车芯片领域，业绩暴增的...
- 朗朗追体
- 2025-04-14 09:24:15
汽车芯片领域，业绩暴增的 4 家公司
近期政策层面频传积极信号，中美关税政策调整与半导体行业"原产地"认定新规形成双重驱动。
中国半导体行业协会最新发布的《半导体产品原产地认定规则》明确以流片地作为核心判定标准，该政策调整客观上提升了进口芯片的综合成本，为国内半导体企业创造了更广阔的市场替代空间。
在新能源汽车渗透率突破40%大关、L3级智能驾驶加速普及的产业背景下，汽车芯片市场需求呈现质量与规模双提升态势。
权威机构赛迪顾问预测，到2024年我国汽车芯片市场规模将突破900亿元大关，车规级MCU、传感器、功率半导体等核心领域的国产化率有望从15%攀升至25%，产业链自主化进程显著提速。
“本文不涉及任何形式投资建议”
通过系统梳理行业财报数据，我们观察到四家企业在汽车芯片领域的业绩表现尤为突出：
第四名：士兰微
战略定位：功率半导体全品类解决方案提供商
市场突破：车规级IGBT模块已进入比亚迪、蔚来等主流车企供应链，车载产品营收占比提升至28%
经营亮点：预计2024年归母净利润区间1.5-1.9亿元，实现扭亏为盈；扣非净利润同比增长212%-280%
竞争优势：国内稀缺的IDM模式企业，具备芯片设计、制造、封测完整产业链，车规产品良率稳定保持99.5%
技术进展：第四代SiC MOSFET芯片通过AEC-Q101车规认证，800V高压功率模块将于2025年量产
产能建设：12英寸晶圆月产能突破10万片，车规芯片出货量同比增长180%
第三名：韦尔股份
核心业务：车载图像传感器及显示驱动芯片
市场地位：车载CIS芯片全球市占率29%，ADAS领域渗透率超40%
业绩表现：2024年归母净利润预计31.55-33.55亿元，同比增幅467.88%-503.88%
技术优势：全球首款2.5μm像素车载CIS芯片已量产，支持800万像素高清成像
客户结构：新势力车企订单占比35%，传统车企订单同比增长120%
产业协同：通过整合豪威科技，形成CIS+ISP+存储芯片全链路解决方案，单车价值量提升至800元
第二名：兆易创新
主营领域：车规级存储芯片及MCU研发
市场表现：车规NOR Flash国内市占率领先，覆盖车载信息娱乐与车身控制系统
财务表现：2024年归母净利润10.9亿元，同比激增576.43%
国产替代：打破国际巨头垄断，车规Flash出货量增长220%，产品单价提升15%
产品矩阵：GD32车规MCU通过ASIL-B认证，应用于比亚迪海豹等热销车型
供应链保障：与长鑫存储等深度战略合作，交付周期压缩至12周
第一名：模拟芯片领军企业
业务聚焦：车规级电源管理及信号链芯片
国产替代：LDO/DC-DC芯片国产渗透率超30%，覆盖新能源车核心模块
增长表现：2024年归母净利润预计4.49-5.33亿元，同比增速60%-90%
技术创新：首款40V耐压LDO芯片实现量产，精度达±1%，替代国际竞品
客户拓展：进入宁德时代、华为车BU供应链，车载电源芯片营收增长150%
研发投入：2024年研发强度达25%，重点攻关碳化硅驱动芯片，预计2025年完成流片
温馨提示:投资有风险，入市需谨慎。
所述任何观点仅代表个人思路，不构成投资建议。
请您根据自己的风险承受能力和投资目标，做出合理的投资决策。
近期政策层面频传积极信号，中美关税政策调整与半导体行业"原产地"认定新规形成双重驱动。
中国半导体行业协会最新发布的《半导体产品原产地认定规则》明确以流片地作为核心判定标准，该政策调整客观上提升了进口芯片的综合成本，为国内半导体企业创造了更广阔的市场替代空间。
在新能源汽车渗透率突破40%大关、L3级智能驾驶加速普及的产业背景下，汽车芯片市场需求呈现质量与规模双提升态势。
权威机构赛迪顾问预测，到2024年我国汽车芯片市场规模将突破900亿元大关，车规级MCU、传感器、功率半导体等核心领域的国产化率有望从15%攀升至25%，产业链自主化进程显著提速。
“本文不涉及任何形式投资建议”
通过系统梳理行业财报数据，我们观察到四家企业在汽车芯片领域的业绩表现尤为突出：
第四名：士兰微
战略定位：功率半导体全品类解决方案提供商
市场突破：车规级IGBT模块已进入比亚迪、蔚来等主流车企供应链，车载产品营收占比提升至28%
经营亮点：预计2024年归母净利润区间1.5-1.9亿元，实现扭亏为盈；扣非净利润同比增长212%-280%
竞争优势：国内稀缺的IDM模式企业，具备芯片设计、制造、封测完整产业链，车规产品良率稳定保持99.5%
技术进展：第四代SiC MOSFET芯片通过AEC-Q101车规认证，800V高压功率模块将于2025年量产
产能建设：12英寸晶圆月产能突破10万片，车规芯片出货量同比增长180%
第三名：韦尔股份
核心业务：车载图像传感器及显示驱动芯片
市场地位：车载CIS芯片全球市占率29%，ADAS领域渗透率超40%
业绩表现：2024年归母净利润预计31.55-33.55亿元，同比增幅467.88%-503.88%
技术优势：全球首款2.5μm像素车载CIS芯片已量产，支持800万像素高清成像
客户结构：新势力车企订单占比35%，传统车企订单同比增长120%
产业协同：通过整合豪威科技，形成CIS+ISP+存储芯片全链路解决方案，单车价值量提升至800元
第二名：兆易创新
主营领域：车规级存储芯片及MCU研发
市场表现：车规NOR Flash国内市占率领先，覆盖车载信息娱乐与车身控制系统
财务表现：2024年归母净利润10.9亿元，同比激增576.43%
国产替代：打破国际巨头垄断，车规Flash出货量增长220%，产品单价提升15%
产品矩阵：GD32车规MCU通过ASIL-B认证，应用于比亚迪海豹等热销车型
供应链保障：与长鑫存储等深度战略合作，交付周期压缩至12周
第一名：模拟芯片领军企业
业务聚焦：车规级电源管理及信号链芯片
国产替代：LDO/DC-DC芯片国产渗透率超30%，覆盖新能源车核心模块
增长表现：2024年归母净利润预计4.49-5.33亿元，同比增速60%-90%
技术创新：首款40V耐压LDO芯片实现量产，精度达±1%，替代国际竞品
客户拓展：进入宁德时代、华为车BU供应链，车载电源芯片营收增长150%
研发投入：2024年研发强度达25%，重点攻关碳化硅驱动芯片，预计2025年完成流片
温馨提示:投资有风险，入市需谨慎。
所述任何观点仅代表个人思路，不构成投资建议。
请您根据自己的风险承受能力和投资目标，做出合理的投资决策。
