芯片半导体CPU：汇顶科技...

芯片半导体

CPU：
汇顶科技、兆易创新、紫光国微、
北京君正、闻泰科技；
GPU：
景嘉微、芯原股份、中芯国际、
寒武纪、龙芯中科、北京君正、海光信息；
AS­IC：
全志科技、安路科技、富瀚微、寒武纪、
北京君正、紫光国微、瑞芯微；
SR­AM：
北京君正、西测测试、兆易创新、航宇微、
炬芯科技、光韵达、恒烁股份；
封装测试：
长电科技、通富微电、华天科技；
EDA软件：
华大九天、广立微、概伦电子、华润微；
硅片：
沪硅产业、中环股份、晶瑞新材、立昂微；
光刻胶：
彤程新材、南大光电、上海新阳、
晶瑞新材、容大感光；
特种气体：
南大光电、雅克科技、华特气体；
光刻机设备：
北方华创、长川科技、华峰测控、新益昌