美国限芯升级加速我国自主可控
- 财富船长老陈
- 2024-12-18 02:27:57
ASIC芯片概念股
全球芯片行业热情高涨，而中国严重受限。但是，传统芯片不会是主要的营收，不要搞错方向。 传统芯片的数量占比高，但是营收占比会越来越小，趋势如此。
先进芯片出现了芯片架构变革，GPU、HBM引领了新的摩尔定律，芯片制造技术也在大幅进步。真正的技术大进步是先进封装，也就是芯片的连接方式的重大变革。中国在先进制程上被卡了，特别是产能。但是在先进封装上，会有技术突破。先进芯片在AI需求引领下营收会超过传统芯片。这也是美股的一大动力，而芯片国产替代还有很长的路要自己走。美国限芯升级加速我国自主可控
AI芯片大致可分为三类：通用计算的GPU、定制化的ASIC以及半定制化的FPGA。ASIC又包括TPU和NPU，TPU是用来AI推理的，NPU是用于终端电脑来使用的。
概念公司：
科德教育：参股7%中昊芯英已量产TPU芯片。创始人在美国的简历正是谷歌芯片开发，参与TPU一代到三代，不过目前谷歌已经到五代了。
润欣科技：专注于AI算力解决方案的企业，推出的多款芯片产品不仅在运算速度上优于同行业产品，在能效和成本控制方面同样具有竞争力。公司在模数混合芯片、低功耗无线芯片、MEMS传感器芯片的设计和市场推广进展顺利，
光华科技：今年刚刚在晶圆级无氰镀金技术取得重大突破，并成功应用于半导体激光器件上的ASIC芯片制造。
寒武纪：专注研发的核心产品是通用型智能芯片产品。这类芯片在人工智能技术体系中占据着极为关键的地位，承担着广泛适配多种应用场景、推动人工智能技术全面普及与深度应用的重要使命。上证50指数11月底已公告将纳入亏损中的半导体企业寒武纪，12月15日生效。
长电科技：是全球排名第三，中国大陆排名第一的芯片成品制造企业，拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及传统封装先进化解决方案。公司控股股东变更为磐石润企，实际控制人变更为中国华润有限公司。
通富微电：是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。
晶方科技：全球第二，国内第一的能为影像传感器芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。
深科技：主营高端存储芯片的封装与测试，国内存储芯片封测龙头。公司已成16层堆叠技术研发并具备量产能力，超博POPT发展技术实现量产。公司是长鑫的主力封测供应商，是华为的核心供应商之一。
华大九天：先进封装自动布线工具Storm支持业界主流的先进封装硅基工艺和有机RDL工艺，实现了多芯片间的大规模互联布线、高密度逃逸式布线以及大面积电源地平面布线等功能。
全球芯片行业热情高涨，而中国严重受限。但是，传统芯片不会是主要的营收，不要搞错方向。 传统芯片的数量占比高，但是营收占比会越来越小，趋势如此。
先进芯片出现了芯片架构变革，GPU、HBM引领了新的摩尔定律，芯片制造技术也在大幅进步。真正的技术大进步是先进封装，也就是芯片的连接方式的重大变革。中国在先进制程上被卡了，特别是产能。但是在先进封装上，会有技术突破。先进芯片在AI需求引领下营收会超过传统芯片。这也是美股的一大动力，而芯片国产替代还有很长的路要自己走。美国限芯升级加速我国自主可控
AI芯片大致可分为三类：通用计算的GPU、定制化的ASIC以及半定制化的FPGA。ASIC又包括TPU和NPU，TPU是用来AI推理的，NPU是用于终端电脑来使用的。
概念公司：
科德教育：参股7%中昊芯英已量产TPU芯片。创始人在美国的简历正是谷歌芯片开发，参与TPU一代到三代，不过目前谷歌已经到五代了。
润欣科技：专注于AI算力解决方案的企业，推出的多款芯片产品不仅在运算速度上优于同行业产品，在能效和成本控制方面同样具有竞争力。公司在模数混合芯片、低功耗无线芯片、MEMS传感器芯片的设计和市场推广进展顺利，
光华科技：今年刚刚在晶圆级无氰镀金技术取得重大突破，并成功应用于半导体激光器件上的ASIC芯片制造。
寒武纪：专注研发的核心产品是通用型智能芯片产品。这类芯片在人工智能技术体系中占据着极为关键的地位，承担着广泛适配多种应用场景、推动人工智能技术全面普及与深度应用的重要使命。上证50指数11月底已公告将纳入亏损中的半导体企业寒武纪，12月15日生效。
长电科技：是全球排名第三，中国大陆排名第一的芯片成品制造企业，拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及传统封装先进化解决方案。公司控股股东变更为磐石润企，实际控制人变更为中国华润有限公司。
通富微电：是集成电路封装测试服务提供商，为全球客户提供从设计仿真到封装测试的一站式服务。大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术，积极布局Chiplet、2D+等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势。
晶方科技：全球第二，国内第一的能为影像传感器芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。
深科技：主营高端存储芯片的封装与测试，国内存储芯片封测龙头。公司已成16层堆叠技术研发并具备量产能力，超博POPT发展技术实现量产。公司是长鑫的主力封测供应商，是华为的核心供应商之一。
华大九天：先进封装自动布线工具Storm支持业界主流的先进封装硅基工艺和有机RDL工艺，实现了多芯片间的大规模互联布线、高密度逃逸式布线以及大面积电源地平面布线等功能。
