TrenForce整理的数据...

TrenForce整理的数据，台积电在先进制程和先进封装两个领域都在全面发力。

2025年底N2会批量商用，2026年底A16会批量商用。以往都是手机SOC先发，现在应该是HPC冲到了最前面。其他Foundry厂商远远落后了。这个领先带来的实际垄断，可能会继续推高先进制程的芯片价格。