由青禾晶元集团独立研发的全球首台...

由青禾晶元集团独立研发的全球首台C2W&W2W双模式混合键合设备——SAB 82CWW系列

传统技术路线长期面临W2W（晶圆对晶圆）与C2W（芯片对晶圆）的艰难抉择：W2W追求极致效率但良率风险高，C2W灵活创新却量产效率低。

SAB 82CWW系列将打破W2W与C2W的技术边界，开启“双模并行”的新时代！这款设备不仅解决了行业长期面临的“二选一”困境，更以超高精度、智能化工艺和高效产能，为AI芯片、HBM存储、Micro-LED显示、3D NAND等领域注入强大动力，赋能未来科技发展！