三星 HBM4 内存进入试生产阶段：计划...

三星 HBM4 内存进入试生产阶段：计划 2025 年底量产。三星 DS 部门完成 HBM4 内存逻辑芯片设计，Foundry 业务部已采用 4nm 技术试产。HBM4 内存性能显著提升，单个堆栈带宽达 1.6TB/s，预计 2025 年下半年量产。