hbm3突破了！深圳远见智存科技有限...

hbm3突破了！
深圳远见智存科技有限公司成功实现了HBM2e芯片的量产，并计划在2025年春节前后完成下一代HBM3/HBM3e芯片的前端设计。公司通过整合国内外资源，形成了覆盖全产业链的超带宽智存芯片供应商，提出了境内境外产业链双循环的安全发展模式。面对美国的新禁令，远见智存通过技术优化调整，依然能够稳定提供符合高堆叠JE­D­EC标准的HBM产品，并在国内推出先进且自主可控的HBM3/3e产品，为国内AI训练芯片产业提供支持，突破了国际竞争中的技术封锁。