华为最新9020芯片拆解分析

【华为最新9020芯片拆解分析】
华为Mate70在技术路线和性能表现上实现了显著突破。在鸿蒙4.3系统下，Mate70 Pro能够流畅运行多个大型游戏，如《逆水寒》、《和平精英》等，且在满画质情况下不杀后台，温度控制优于高通处理器。

这款手机的游戏性能甚至超过了4nm的高通8 Gen2，与高通最新一代3nm的8至尊处理器性能差距不大，但温控更好。

在硬件方面，杨长顺拆机Mate70 RS后发现，其采用的7nm工艺在面积和厚度上都有所增加，这为容纳更多晶体管和提升性能提供了条件。麒麟9020的架构也进行了全新改变，能效大幅提升，通电效率甚至超过了骁龙8。

此外，华为通过提升封装厚度和改进架构，有效解决了散热问题，散热性能超越了高通3nm芯片。

这些创新不仅证明了台积电的制程并非唯一解决方案，也为中芯国际的先进制程探索提供了新的方向。

在经济性方面，尽管7nm制程挑战3nm和4nm制程时面临更高的代工费用，但华为通过做大芯片和提升良率，仍保持了良好的经济性。这一设计理念有望在未来算力芯片领域实现进一步突破。

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