车规级芯片核心企业：一、功率半导体双雄1....
- 杨泽日记
- 2025-05-27 21:00:43
车规级芯片核心企业：
一、功率半导体双雄
1. 时代电气（688187）
行业地位：国内IGBT模块领军企业
技术突破：车规级IGBT通过法雷奥体系认证
客户矩阵：雷诺/比亚迪等全球头部车企
财务表现：2024年净利润同比+21.7%，2025Q1维持13.4%增速
2. 士兰微（600460）
产能优势：8英寸晶圆产能国内第一
认证体系：MCU通过AEC-Q100认证
战略合作：LED驱动芯片进入比亚迪供应链
产能规划：2025年将扩产至4万片/月
二、智能驾驶芯片领军者
3. 地平线（未上市）
技术指标：征程6P算力达560TOPS
场景应用：完美适配L2+城区智驾
市场渗透：装车量突破300万片
生态合作：与理想/比亚迪建立深度合作
4. 全志科技（300458）
市场覆盖：智能座舱芯片渗透90%国产车型
产品创新：T527芯片实现多屏联动
业绩爆发：2024年净利润同比增长626%
三、传感器与模拟芯片专家
5. 纳芯微（688052）
市场份额：车规级传感器市占率超20%
安全认证：隔离芯片通过ASIL-D认证
成长性：2025Q1净利润增长65.7%
6. 韦尔股份（603501）
全球地位：车载CIS市占率25%
技术突破：800万像素传感器适配ADAS
业绩飞跃：2024年净利润增长498%
四、第三代半导体创新者
7. 扬杰科技（300373）
技术首创：建成国内首条碳化硅模块封装线
客户突破：进入小米汽车供应链
增长动能：2025Q1净利润增长51.2%
8. 华润微（688396）
产能领先：12英寸晶圆产能行业前列
工艺突破：SiC MOSFET良率超90%
业绩表现：2025Q1净利润激增150.6%
一、功率半导体双雄
1. 时代电气（688187）
行业地位：国内IGBT模块领军企业
技术突破：车规级IGBT通过法雷奥体系认证
客户矩阵：雷诺/比亚迪等全球头部车企
财务表现：2024年净利润同比+21.7%，2025Q1维持13.4%增速
2. 士兰微（600460）
产能优势：8英寸晶圆产能国内第一
认证体系：MCU通过AEC-Q100认证
战略合作：LED驱动芯片进入比亚迪供应链
产能规划：2025年将扩产至4万片/月
二、智能驾驶芯片领军者
3. 地平线（未上市）
技术指标：征程6P算力达560TOPS
场景应用：完美适配L2+城区智驾
市场渗透：装车量突破300万片
生态合作：与理想/比亚迪建立深度合作
4. 全志科技（300458）
市场覆盖：智能座舱芯片渗透90%国产车型
产品创新：T527芯片实现多屏联动
业绩爆发：2024年净利润同比增长626%
三、传感器与模拟芯片专家
5. 纳芯微（688052）
市场份额：车规级传感器市占率超20%
安全认证：隔离芯片通过ASIL-D认证
成长性：2025Q1净利润增长65.7%
6. 韦尔股份（603501）
全球地位：车载CIS市占率25%
技术突破：800万像素传感器适配ADAS
业绩飞跃：2024年净利润增长498%
四、第三代半导体创新者
7. 扬杰科技（300373）
技术首创：建成国内首条碳化硅模块封装线
客户突破：进入小米汽车供应链
增长动能：2025Q1净利润增长51.2%
8. 华润微（688396）
产能领先：12英寸晶圆产能行业前列
工艺突破：SiC MOSFET良率超90%
业绩表现：2025Q1净利润激增150.6%
