半导体国产替代关键材料梳理

【半导体国产替代关键材料梳理】
1、电子特气：华特气体、金宏气体、雅克科技、中船特气、昊华科技、和远气体、南大光电

2、光刻胶：晶瑞电材、彤程新材、南大光电、上海新阳、容大感光、飞凯材料、广信材料
3、掩模版：路维光电、清溢光电、宝明科技、新莱应材、冠石科技
4、湿电子化学品：江化微、晶瑞电材、格林达、巨化股份、多氟多、中巨芯、兴发集团
5、抛光材料：安集科技、鼎龙股份、江丰电子、有研新材、华海清科
6、封装材料：康强电子、华天科技、通富微电、长电科技、晶方科技、德邦科技、联瑞新材
7、高纯硅片：沪硅产业、立昂微、神工股份、中环股份、有研硅、中晶科技、拓荆科技
8、电子树脂：圣泉集团、宏昌电子、南亚新材、彤程新材、飞凯材料
9、靶材：江丰电子、阿石创、隆华科技、有研新材、金靶股份
10、CMP抛光垫：鼎龙股份、安集科技、江丰电子、上海新阳
11、光刻胶配套试剂：晶瑞电材、巨化股份、格林达、兴发集团、中巨芯
12、键合丝：康强电子、法尔胜、中际旭创、光库科技
13、半导体封装基板：深南电路、兴森科技、生益科技、华正新材、超声电子
14、特种气体前驱体：雅克科技、南大光电、昊华科技、巨化股份
15、封装引线框架：康强电子、华天科技、长电科技、通富微电

上述15类半导体国产替代核心材料及对应企业，贯穿半导体制造全产业链，从晶圆制造到封装测试环节均有布局。近年来，国内企业持续加大研发投入与产能建设，在电子特气、光刻胶等关键领域不断取得突破，逐步扭转核心材料依赖进口的局面。以安集科技为代表，其CMP抛光液成功打破国际巨头技术封锁；华特气体的高纯电子特气更是凭借品质优势，跻身国际半导体供应链体系。

随着全球半导体产业格局重塑，国内对自主可控的需求愈发迫切。这些企业作为产业升级的中坚力量，不仅承担着攻克技术难关、提升国产化率的重任，更通过技术创新推动行业标准升级。未来，在政策支持与市场需求的双重驱动下，它们将加速国产半导体材料的高端化进程，为保障产业链安全、实现行业跨越式发展提供关键支撑。